TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.

1. 提供一个非常平整的表面以满足xsD的技术要求.

2. 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).

3. 在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.

4. 易于流程控制及管理.

5. 适应于水平及垂直生产线.

6. 适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).

中镀科技与其它的沉锡,水比较, TINTECH具有以下特点:

1. 锡层扩散可以明显减少.

2. 优良的抗氧化保护性能.

3. 无铅流程的抗高温性能.

4. 在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯锡层.

中镀科技TINTECH流程只适合铜面的,如果对其它金属进行将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.

TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程,水独立实验,如在烧杯中试验.

任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸,水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.